电子设计

覆盖从芯片、封装到系统的全套电子设计仿真。解决天线设计、电磁兼容(EMC)、电源完整性(PI)、散热及可靠性等关键挑战。

结构仿真

提供强大的线性、非线性结构分析能力。用于强度、刚度、疲劳耐久性、跌落冲击及多体动力学等场景，确保产品机械可靠性。

流体动力学

界领先的计算流体动力学(CFD)工具。精确模拟流体流动、传热、燃烧、多相流等复杂现象，优化产品性能与效率。

光学与光子学

面向成像光学、照明、激光与光子器件的设计与仿真。从宏观的镜头设计到微观的光子集成电路，提供全方位光学解决方案。

半导体

专注于芯片级的功耗、噪声和可靠性分析。提供从RTL到Sign-off的全流程解决方案，助力打造高性能、低功耗的先进工艺芯片。

平台与多物理场

提供统一的仿真平台、流程管理(SPDM)、多学科优化(MDAO)及数字孪生工具。打通不同物理场，实现系统级协同仿真与优化。